エレクトロニクス実装学会誌
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接触角計測システムを用いたはんだぬれ性評価技術の開発
高尾 尚史長谷川 英雄塚田 敏彦山田 啓一山下 真彦
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2003 年 6 巻 6 号 p. 488-495

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抄録

溶融はんだの接触角をin-situで光学的に計測するたあに開発した技術を既存のぬれ性試験機 (メニスコグラフ試験機) に組み込むことで, 物性値 (接触角, 界面張力) による定量的なぬれ性評価・解析が可能なシステムを構築した。代表的な鉛フリーはんだであるSn-3.5Agのぬれ性評価に適用した結果, Sn-3.5AgとCuとのぬれ接触角 (θ) は43degと大きくSn-37Pb (θ=23deg) に比べてぬれ性に劣ることがわかった。さらに, ぬれ性に及ぼすSn-3.5Agへの元素添加 (1%Cu, 1%Zn, 5%Bi, 5%In) , フラックスおよびCu表面のAuコーティング処理の影響について検討し, 接触角の差異には, はんだ, 基板, フラックス間の界面張力の違いが起因することを明らかにした。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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