エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
矢口 昭弘山田 宗博山本 健一
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2003 年 6 巻 7 号 p. 573-580

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抄録

衝撃負荷に対するPbフリーはんだBGA接続部の信頼性設計技術を確立するため, 衝撃曲げ試験による種々の構造仕様での寿命評価を行い, 破壊寿命と有限要素法解析で得た接続部の界面応力を対応させることで, 界面応力を用いた寿命評価が可能であることを明らかにした。Pbフリーはんだ接続部の破壊は, Pb共晶はんだの場合と異なり, 接続界面近傍の金属間化合物内で発生し, 寿命には, 実装温度, 基板ひずみの立上り時間およびバンプ高さが影響することを解明した。実験条件と同等の有限要素解析を行い, はんだ接続部の界面応力を算出して, はんだ接続部の界面応力と寿命の関係を求めた。本評価法の妥当性を検討するために, バンプ配置と接続部構造が信頼性へ及ぼす影響を本方法を用いて検討した。その結果, 界面応力を寿命評価に用いることで, PbフリーはんだBGA接続部の定量的な信頼性設計が可能であることが明らかになった。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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