鉛フリーはんだのうち, 今後の開発が必要とされる低融点はんだであるSn-8Zn-3BiはんだとCu電極との界面反応に及ぼすめっきの影響について明らかにするために, 基礎実験としてSn-8Zn-3Biはんだにめっきの成分であるAg, Bi, Cu, Pbを添加し, これらの作製はんだをCu板に時間と温度を変化させてソルダリングし, 界面反応層およびその成長過程を調査した。また, リフローソルダリング後に高温放置試験を行い, 同様に評価を行った。その結果, Agを添加したはんだを用いた場合において, リフロー過程および高温放置過程のいずれにおいても界面反応層の成長が抑制されることがわかった。
