エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
LTCC材料を用いた積層型方向性結合器の高周波特性解析
林 克彦
著者情報
ジャーナル フリー

2004 年 7 巻 2 号 p. 170-175

詳細
抄録

The RF characteristics of multi-layered chip directional coupler comprised of LTCCs were successfully calculated on the basis of equivalent circuit. The main and sub electrode lines were coupled with the magnetic coupling coefficient of 0.2 or less. A LTCC consisting of non-magnetic and low-dielectric material was adequate for the directional coupler.

著者関連情報
© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top