エレクトロニクス実装学会誌
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熱粘弾性解析による新BOCパッケージの層構造と物性の最適化設計
中村 省三後藤 雅彦専坊 由介大橋 和彦
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2004 年 7 巻 3 号 p. 239-246

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抄録

BOC型パッケージに生ずる層間熱残留応力と反り変形量を, 熱粘弾性解析によって層構造と材料物性の両面から定量的に解明した。次いで, この結果を使用実績のあるμBGAパッケージと比較し, その実用性について検討した。その結果, BOC型パッケージに生ずる層間熱応力と反り変形量は, 構成材料の厚さ寸法の組み合わせ, ならびにフィルムの緩和弾性係数の値にも大きく影響されることを明らかにした。さらに, BOC型パッケージの望ましい層構造と材料物性値を定量化し, この条件を満たすことで使用実績のある高信頼μBGAパッケージと同等以上の信頼性をもつBOC型パッケージの実用化が期待できることを明らかにした。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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