突起電極を利用したパターンめっき膜厚の均一化―パターン周辺設置電極

抄録

セミァディティブ法のパターン電気めっき膜厚の均一化について数値解析により検討した。BGA用パターンめっき基板を各領域に分け, Active area densityを定義した。BGAパターン内の電流密度分布をラプラス式とバトラー・ボルマー式で数値解析した。この方法で, パターン密度および, めっき液の電気伝導度による, パターンめっき電流分布への影響を電流分布シミュレーションで把握することができた。さらに, BGA用パターンめっき基板のパターン周辺部に補助突起電極を設置することにより, 配線密度の粗なBGAパターン端部に集中していた電流を補助突起電極が吸収し, 端部の電流密度は減少することを見出した。電流密度分布は, 補助突起電極の位置 (基板端部からの高さ, 間隔) により変化し, 最適化することにより, 電流密度分布の誤差が最小誤差の3.37%となり, 均一化の可能性が示唆された。