エレクトロニクス実装学会誌
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多層プリント配線板に形成された伝送線路の伝搬定数を高精度で測定する方法
成田 薫Taras KUSHTA佐伯 貴範遠矢 弘和
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2004 年 7 巻 6 号 p. 541-547

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抄録

不要結合を最小にするビア構造と, 誤差除去方法の改善により, 多層プリント配線板に形成された数種類の伝送線路の伝搬定数を実験的に精度よく決定した。また, 決定された伝播定数から, 伝搬する信号の損失と群速度を抽出し, その周波数依存性を明らかにした。抽出値をTEM近似理論値と比較したところ, 14GHzまでの周波数において良好な精度で一致することが確かめられた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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