エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
矢口 昭弘中村 真人石川 高司黒沢 和仁木本 良輔
著者情報
ジャーナル フリー

2004 年 7 巻 7 号 p. 613-621

詳細
抄録

携帯機器用BGAパッケージのはんだ接続部強度向上に適したアンダーフィル実装構造確立のため, 機械的負荷や熱疲労に対するはんだ接続部強度に, 樹脂物性や塗布形状が及ぼす影響を実験と有限要素解析を比較して検討した。機械的負荷に対するはんだ接続部の断線強度は樹脂塗布によって塗布無し品より高くなるが, 高弾性樹脂では, 樹脂割れに対する強度が低下する場合がある。アンダーフィル樹脂の線膨張係数がはんだ材の約2倍であるため, 温度サイクル寿命は塗布無し品より短くなった。樹脂割れも考慮した機械的強度の向上には, フィレット形成と樹脂弾性率の適正化が必要であり, 温度サイクル寿命の向上には, 樹脂の線膨張係数をはんだの値に近づけるのが有効である。

著者関連情報
© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top