エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合
村田 佳一渡邉 則利尾山 雄介三上 修内田 禎二
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2005 年 8 巻 1 号 p. 52-58

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抄録

光インタコネクション実現のために, 電気プリント配線板と設計・評価・実装プロセスを共有できる新たな光エレクトロニクス実装技術として, 光表面実装技術が提案されている。これまで, 基板内の光配線と表面実装した光デバイスとの光結合を行うために, 端面を45度加工した光ファイバ (光ピン) の基本特性を検討してきた。本報告では実際に導波路上に作成したホールへ光ピンを挿入し, 結合効率や位置ずれ・回転トレランス特性などを測定した。光線追跡法を用いた光結合シミュレーションの検討も行った。また光ピンの45度ミラー面における「透過光」を軽減するために, ミラー面へ反射率の高い金属膜を蒸着し, 結合効率の向上とマッチングオイル使用による効果を検討した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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