エレクトロニクス実装学会誌
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無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析
杉崎 敬藤田 康治木村 隆石川 信博渡辺 徹
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2005 年 8 巻 1 号 p. 59-64

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抄録

無電解Ni-B合金めっき膜上に置換Auめっき処理を施し (Au/Ni-B) , その上にSn-37Pb, Sn-3.5Ag-0.75CuおよびSn-8Zn-3Biの各はんだボールを接合させた。これらのはんだ合金の接合強度を加熱式シングルバンププル試験法で測定するとともに, それらの接合界面をSEMおよびEPMAによって解析した。その結果, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag-0.75CuおよびSn-8Zn-3BiはんだはAu/Ni-BとそれぞれNi-Sn系, Cu-Ni-Sn系およびAu-Zn系の金属間化合物を形成して接合することがわかった。また, Sn-37PbとSn-3.5Ag-0.75CuはんだではBの濃縮が接合界面に沿って生じていた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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