エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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フィルドビア電気銅めっきにおけるフィリング性の電気化学的モニタリング法
大久保 利一水野 由香直井 克巧
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2005 年 8 巻 4 号 p. 318-324

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抄録

We have developed a method to monitor the time-dependent change in the filling capability of a via-hole filling copper electroplating solution. In this method, a rotating disk electrode is used to produce a controlled solution flow, and a constant current is applied to the rotating electrode in order to measure the potential value which is necessary to judge the filling capability. The obtained time-potential curves could be approximately fitted to a Boltzmann function to acquire the quantitative parameters required for judging the filling capability.

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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