エレクトロニクス実装学会誌
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Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械的特性と組織の関係
長野 恵日高 昇下田 将義小野 眞裕
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2005 年 8 巻 6 号 p. 495-501

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抄録

Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだに微量元素 (Ni, Ge) を添加した材料の検討を進めている。添加元素のうちGeはSnの酸化を防止し, はんだ濡れ性を改善する効果があり, Niの添加は析出物を安定化させることによって機械的特性の向上を狙っている。本論文では, このはんだの機械的強度と材料組織との関係について検討した。その結果, Niの微量添加 (0.07mass%) によって共晶領域中の析出物の粒子径と間隔が添加しないものに比べて大きくなり, 引張強度はやや低いものの, 破断伸びは大きくなる。また, 125℃, 1000hの時効処理前後の引張強度の推移は, 析出強化合金として析出物の平均粒子径と平均間隔から見積もった値で説明できることがわかった。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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