エンベデッドキャパシタ用高誘電率有機層間絶縁材料の開発

抄録

次世代高密度パッケージなどのキャパシタ内蔵基板向けの層間絶縁材料として, サブμm以下のチタン酸バリウム (BaTiO₃) 粒子をエポキシ樹脂に高充てん分散し高誘電率化した有機一無機複合材料の検討を行った。粒子表面状態制御によるマトリックス樹脂への良分散, 粒子粒径分布の最適化などを行い, 粒子を79体積%と高充てんした。膜厚10μmの試料において比誘電率は130 (1MHz) を得, 静電容量密度は10nF/cm²以上となった。高周波領域 (GHz) においても比誘電率は100以上であることを確認した。その他, 誘電特性の温度依存性, 機械特性, レーザ加工性についても評価した。