40℃～125℃の温度範囲における2種類のSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだSn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-GeはんだとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだのクリープ特性を調査した。その結果, Sn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-Geはんだのクリープ特性はSn-3.0Ag-0.5Cuはんだに比べ, 優れている。特に, 高温125℃, 低応力5MPaでは, Sn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-Geはんだのクリープ寿命がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの約3倍になっている。これらのクリープ特性を解明するために, TEM分析などのミクロ組織の解析を行った。
