エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだのクリープ特性における微量添加元素の影響
長野 恵日高 昇渡辺 裕彦下田 将義小野 眞裕
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2006 年 9 巻 3 号 p. 171-179

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抄録

40℃~125℃の温度範囲における2種類のSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだSn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-GeはんだとSn-3.0Ag-0.5Cuはんだのクリープ特性を調査した。その結果, Sn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-Geはんだのクリープ特性はSn-3.0Ag-0.5Cuはんだに比べ, 優れている。特に, 高温125℃, 低応力5MPaでは, Sn-3.5Ag-0.5Cu-Ni-Geはんだのクリープ寿命がSn-3.0Ag-0.5Cuはんだの約3倍になっている。これらのクリープ特性を解明するために, TEM分析などのミクロ組織の解析を行った。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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