エレクトロニクス実装学会誌
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高温はんだとCu板の接合部におけるカーケンダルボイドの生成
石川 信二林 浩史末永 誠大野 恭秀
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2006 年 9 巻 4 号 p. 269-277

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抄録

本研究では, 高温はんだとCu板の接合においてリフロー処理過程で顕著にカーケンダルボイドが生成することを確認した。また, 生成機構に関する知見を得るため短時間リフロー処理と423Kの時効処理を行い, その生成状況を調査した。その結果, 613K×60sリフロー処理により接合部界面にはCu3Snが生成し明確にカーケンダルボイドが観察された。613K×10sリフロー処理ではリフロー直後にはカーケンダルボイドが確認できなかったが, 続けて423Kで250hr以上熱処理すると明確なカーケンダルボイドが観察された。カーケンダルボイドの生成は, リフロー処理によるCuとはんだの反応初期にCu3Snのみが生成する場合にのみ見られた。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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