水平ブレード式高速カッティングミルによる使用済み携帯電話の粉砕と貴金属成分の濃集現象

抄録

使用済み携帯電話を対象とし，1次破砕で10 mm 以下の砕片にした後，回分式の水平ブレード式高速カッティングミルによる2次破砕中の粒度分布の変化，ならびに貴金属4元素（金，銀，白金，パラジウム）の濃集挙動を追跡した。ブレード先端の周速度が200 m/s 前後で，10秒程度の粉砕により金，銀，パラジウムの90 %以上が2 mm 以下の細粉側に濃集し，白金の80 % 以上が2 mm 以上の粗粉側に残留する遅延現象が確認された。この結果により，本プロセスにおいては，2 mm 近傍での分級・分離が一つの指標になりうることが導かれた。また，白金の遅延現象が鉄の挙動と密接な関係があることがわかった。この粉砕過程を一次反応と仮定して解析した結果，速度定数は軸回転速度の3乗に依存することが判明した。孔径を2 mm にしたスクリーンミルの場合には，2 mm 以下の回収率が同一でも，0.5 mm 以下の微粉の減少により，金の回収率は低下した。