顕微Raman断層イメージングによる電子材料・セラミックス材料研削加工面の品質検査技術

精密工学会誌

Online ISSN : 1882-675X
Print ISSN : 0912-0289
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顕微Raman断層イメージングによる電子材料・セラミックス材料研削加工面の品質検査技術

小貫哲平

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キーワード: subsurface damage, wafer material, ceramics, grinding process, Raman microscope, tomography

ジャーナルフリー

2022 年 88 巻 7 号 p. 551-555

DOI https://doi.org/10.2493/jjspe.88.551

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