精密機械
Print ISSN : 0374-3543
半導体製造プロセスの現状と将来展望
溝上 裕夫
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1985 年 51 巻 12 号 p. 2177-2183

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抄録

半導体製造技術のうち超LSIに関する主要課題の概要を述べた.個々のテーマについては後に詳細に述べられるが, 特にリソグラフィは技術革新の途上にあるため, 個々のアプローチに対する見解は必ずしもコンセンサスがとれていない.0.5μmまでは従来技術にいくつかの新しい試みを入れて達成可能であろう.その先がよくわからないのであって, ここで述べたいくつかの方法が可能性をもってはいるが, 困難な課題も明確になってきた.それぞれの課題と目標を厳しく認識して取り組む必要があろう.

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© 社団法人 精密工学会
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