1990 年 56 巻 1 号 p. 158-163
ラップ液のpHを計測することでラッピング加工をインプロセスで評価し,ラッピング加工の制御に適用するための実験を行った結果,次のことが明らかになった.
(1) ラップ圧力,ラップ速度,ラップ剤濃度の変化はラップ液のpHを計測することによりインプロセスで検出できる.
(2) ラップ液のpH変化を計測することは加工中に増加する加工面積の変化をインプロセスで検出できる.
(3) ラップ液のpH変化を応用したラッピングは被加工物にアルミナセラミックス,砥粒にダイヤモンドを用いたラッピングにも適用できる.