抄録
シリコンのマイクロマシニング技術のうち, エッチング技術をつかって実現できる3次元構造体の加工技術について概説した.本稿で述べた内容を表1にまとめた.等方性・異方性, 材料の選択性など, エッチングの特質を利用すればかなり多様な3次元構造体を加工することができる.また, エッチングと他の加工技術を組み合わせて複合化することにより, 微細な3次元構造体の加工 (マイクロマシニング) の可能性はさらに拡大する.
上記の技術の応用を考えるとき, エッチング加工の特長である (1) 微細性, (2) バッチ生産による量産性, (3) 平面上での正確な配列性, を利用すれば, これらの技術はセンサの分野にとどまらず, メカトロニクス分野でも機構部材の微小化, 電子回路と機構部品の集積化などの目的で, 今後さまざまな応用例に発展するものと期待される.
なお, 本解説で使用した写真のうち図5以外は, すべて (株) 日立製作所のご提供による.
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