富山大学工学部機械知能システム工学科
東京タングステン（株）
1997 年 11 巻 4 号 p. 129-135
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
半導体チップ等の放熱基板に使われるCu-Mo系複合材料(M/CM)の熱特性として，熱膨張率を横型差動式熱膨張計により室温～850℃，熱拡散率および比熱をレーザーフラッシュ法により室温～600℃の範囲で測定した．試料はCu組成を10～90 mass%に変えて５種類作製し，これらの熱物性値の組成や温度に対する依存性を検討し，理論式との比較を行った．
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら
