抄録
DNAは、環境中の低レベルの放射線や化学物質に日常的に暴露され、慢性的に障害を受けている。さらに、生体内の代謝産物もまたDNA損傷を引き起こす主要な原因の一つである。このような恒常的に内在するDNA損傷の多くは、DNA合成を強く阻害するにもかかわらず、細胞は正常にDNA複製を完了することができる。この分子機構は複製後修復と呼ばれ、2つの経路が知られている。一つは、損傷特異的なDNAポリメラーゼにより、損傷塩基に対してDNA伸長反応を行う損傷乗り越えDNA合成経路(translesion DNA synthesis, TLS)であり、もう一つは、既に合成されたもう一方の娘鎖を鋳型とする鋳型鎖交換反応を介した経路(template switch, TS)である。我々はこれまでに、これらの反応を試験管内で再構成する実験系を構築し解析を行ってきた。今回は複製後修復経路の制御機構についての最新の成果について紹介したい。