光ファイバ端面マイクロテーパ加工技術の開発(第2報)
-ラッピングフィルムによる平面研磨板の構成法-
2013 年 57 巻 7 号 p. 459-464
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2013 年 57 巻 7 号 p. 459-464
フィールドにおいて，光ファイバ素線端面に短時間で簡単・低コストかつ高精度なマイクロテーパ形状を加工できる加工機構および装置を開発した．この加工は急速に広まりつつある光通信技術において，新しい現場組立用光コネクタとして我々が開発しているSFタイプの現場組立コネクタで必要となる．ここではより簡単・低コストで高精度なテーパ形状を実現するために，研磨フィルムを平面円板上に構成した装置の実現を目指した．その結果，平面型研磨板との摩擦力を利用することによってファイバ先端を適切な加工位置に制御することが可能であることがわかり，上記目的に合致する加工が可能であることを見出した．
