スクライブによる硬脆材料の亀裂伸展挙動

抄録

板ガラスの切断に用いられてきた「スクライブ+ブレイク」技術を電子部品用材料の切断に応用することで，高効率な切断が実現でき，すでに実用化されつつある．しかし，スクライブ現象については未だ解明されていないところが多い．本研究では，電子部品材料として使用されるアルミナ，単結晶Si，単結晶SiCにおけるスクライブ時の亀裂伸展挙動について調査し，ガラスとの比較を行った．その結果，アルミナと単結晶Siでは，ガラスと同様に，負荷時に伸展する亀裂（1^st Crack）と除荷後に伸展する亀裂（2^nd Crack）の痕跡が確認されたが，単結晶SiCでは1^st Crackの痕跡のみであった．