71 巻 (2005) 10 号 p. 1255-1259
射出成形時の樹脂の温度分布を直接測定するために, マイクロ熱電対アレイを開発した. アルメル・クロメルのφ25μm素線をYAGレーザで溶接し, それを組み立てることによって, 0.5mmピッチで3点の測定点を有するマイクロ熱電対アレイを試作した. これを射出金型のキャビティ内部に突き出す形で固定し, 実際の射出成形時の樹脂の温度を測定した. その結果, 剪断による樹脂の温度上昇を確認し, また壁面近傍での樹脂中の熱流束を観測することに成功した.