マイクロエレクトロニクスの中心である半導体デバイスはICを経て, LSI, 超LSIそして超々LSIへと超小型化, 超集積化の道をたどり, その高性能化のためのLSI技術の将来は益々きびしい局面を迎えている。
デバイス機能のほとんどは固体積層界面で発現している。とりわけ “金属-半導体界面” は, 数ミリ角のシリコン・チップのなかに現時点ですでに1000万個にも及ぶ界面, すなわちコンタクトが存在していることからもその重要性が容易に理解されよう。つまりこの界面での “極微領域の界面現象の理解と制御” が是非必要である。そのため平成元年より3年間にわたり文部省により “金属-半導体界面 : マイクロエレクトロニクス発展への基礎研究” をテーマ名とする重点領域研究が, 筆者を代表者としてスタートしたのである。本稿では, この紹介を通して, LSI技術における界面科学の役割りを説明する。