溶接学会全国大会講演概要
平成16年度秋季全国大会
セッションID: 210
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Cu-Si-Ti系合金ろうによる窒化ケイ素の接合
*高瀬 秀樹奈賀 正明
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抄録

窒化ケイ素に対するCuSiTiろう合金の濡れ性をセシルドロップ法を用いて濡れ角測定から求め、さらに、合金ろうを用い接合したSi3N4接合体の機械的性質をせん断試験を用いて求めた。セシルドロップと接合体の界面構造をEPMA,XRD,SEMを用いて解析した。

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© 2004 社団法人 溶接学会
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