半導体レーザによる超薄板Ni基耐熱合金のエッジ溶接

抄録

超薄板溶接用に，スポットが0.1×2mmの楕円形となる半導体レーザ装置を試作し，厚さ0.1mmの超薄板Ni基合金のエッジ溶接を試みた。その結果，半導体レーザのエッジ溶接特性を明らかにし，半導体レーザの超薄板Ni基耐熱合金にけるエッジ溶接への適用性を示めすことができた。