マイクロ放電によるワイヤボンディング用金ボール形成の過程

抄録

デジタル家電の実現、電気機器の発展には半導体の発展が必要不可欠である。そこで本研究では半導体の組立工程の一つである、ワイヤボンディングに注目した。そしてマイクロ放電、金ボール形成過程の現象を明らかにし、またボール形成の解析を行うことで、高品質で高密度なＩＣの実現を目指す。