主催: 社団法人 溶接学会
株式会社アタゴ製作所
群馬大学工学部
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Alに無電解Ni-Pめっきと電解Cuめっきを施した板材とCu板を、 Sn-Cu系鉛フリーはんだを用いて、真空下にてはんだ付けをおこなった。 本試料に熱処理を施し、熱処理時間の変化に伴なう接合強度および 接合部組織の変化について調査した。
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