溶接学会全国大会講演概要
平成21年度春季全国大会
セッションID: 101
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Sn-Cu系鉛フリーはんだによるAlとCuの真空接合
*奈良 英明大城 格荘司 郁夫大友 昇上西 正久
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抄録

Alに無電解Ni-Pめっきと電解Cuめっきを施した板材とCu板を、 Sn-Cu系鉛フリーはんだを用いて、真空下にてはんだ付けをおこなった。 本試料に熱処理を施し、熱処理時間の変化に伴なう接合強度および 接合部組織の変化について調査した。

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© 2009 社団法人 溶接学会
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