酸化銀マイクロ粒子を用いた銀ナノ粒子その場生成による低温接合プロセス

抄録

我々は、Pbリッチ高温はんだによるソルダリングの代替プロセスとして酸化銀粒子を用いた新接合法を提案している。本接合法によれば、250℃という低温接合条件においてもその場生成した銀ナノ粒子が優れた界面接合性を発揮し、現行のPb-5Snはんだの水準を満足する焼成銀継手強度が得られた。