直接半導体レーザを用いた矩形集光レーザの溶接性調査

抄録

DDLの特長である矩形集光レーザ（0.5×1.7mm）を用いて、溶込み深さやスパッタの発生状況を調査し、円形集光の場合と比較した。その結果、矩形集光を溶接に用いると、円形集光（Φ0.6mm）よりも溶込み深さは減少するが、スパッタが発生しにくいことが判明した。