ギ酸雰囲気を用いたはんだ付でのボイド形成に及ぼす加熱条件の影響

抄録

近年、エレクトロニクス実装分野では、フラックスレスはんだ付が注目を集める。その方法の一つに、ギ酸雰囲気を利用するものがあるが、ギ酸雰囲気中では、界面付近にボイドが残留しやすい傾向にある。本研究では、ギ酸雰囲気を用いたはんだ付に形成されたボイドに及ぼす加熱プロセスの影響を明確した。