Ti箔をろう材層に使用した場合のC/Cコンポジット／Cuろう付体の評価

抄録

C/Cコンポジットは多くの優れた特性を有している複合材料であるが、加工性が低く機械的接合に頼っている為、用途が制限されている。しかし、金属との冶金的接合(ろう付)が可能になる事で用途の拡大が見込める。過去の研究からC/Cコンポジットのろう付時には活性金属元素(Ti)がろう材に必要である事が判った。そこで、本研究ではTi箔と箔状ろう材を積層して使用する事で高強度接合体を得る事を目的とした。