主催: 一般社団法人溶接学会
東京工業大学
p. 218-219
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リフローはんだ付は電子部品の高密度な表面実装を可能にする実装方法であるが,鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ付においてはボイドの形成と残留が問題になっている.本研究においては,モンテカルロ法を用いてはんだ付け中のボイド形成とその形状の数値シミュレーションを行うことで,ボイド消滅のための条件を探索した.
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