主催: 一般社団法人溶接学会
前田工業（株） [日本]
p. 32-33
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レーザ溶接部の品質検査において，アンダーフィル，溶け落ちなどの溶融状態がどうであったかを，CMOS カメラとバンドパスフィルタを用いてキーホールとその周囲の発光強度分布をインプロセスモニタリングすることで判別できるかどうか検証した．その結果，キーホール形状の特性値を解析することで溶接欠陥を判別できた．
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