集束イオンビーム（FIB）装置の基本構成と機能，FIB装置を用いた透過型電子顕微鏡用観察試料の薄片化を行う場合の前処理および試料加工を実施する際の基本的な操作とコツについて述べる．具体的には，対象試料への導電層のコーティング，試料の固定，試料表面への保護膜蒸着，FIBの加工条件，FIB薄片化領域の厚さ見積，均一厚さのための薄片試料加工，薄片試料が曲がる場合の回避方法，くさび形状加工方法，FIBダメージ層およびダメージ層の低減について記載する．さらに，FIB加工により薄片化したサンプルのTEM像もいくつか紹介する．今後，FIB装置に携わる技術者・研究者の参考になれば幸いである．
