著者所属:東京大学工学部 東京大学大学院 東京大学工学部
49 巻 (1983) 447 号 p. 1435-1443
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
高温や磁場中等の特殊環境下でのひずみ測定には接触形の方法に比して画像を利用した非接触の方式が有利である.そこで,試験片状に付けたマーク点をテレビカメラで入力し,それをコンピュータで画像処理することによりマーク位置を決定し,最後に,有限要素分割された領域で変位分布を近似してひずみを求めるというシステムを開発した.本法の構成を示し,クリープ実験などでの測定によってその有効性を明らかにする.
機械学會論文集
日本機械学會論文集
日本機械学会論文集C編
日本機械学会論文集B編
日本機械学会論文集A編
日本機械学会論文集 C編
日本機械学会論文集 B編
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら