抄録
架橋剤を用いたポリアミドイミド樹脂 (PAI) の架橋を検討し, 次の結果を得た. (1) PAIは, その末端基と反応する多官能化合物を用いて, 200℃以下の低温で架橋させることができる. (2) 多官能エボキシ化合物 (特にフェノール/ボラック型) が, PAIの最も良い架橋剤である. (3) PAIは, エポキシ化合物で架橋することによって溶融温度を100℃以上, 高めることができる. (4) しかし, エポキシ化合物で架橋したPAIは, 架橋前のPAIに比し, 軟化点 (またはガラス転移点) が低下し, 耐熱分解性が低下し, 熱膨張係数が増大する. これはPAIに比し低い耐熱性を有するエポキシ化合物を大量に混合することによって, PAI本来の耐熱性が薄められた結果である. 有効な架橋ができる範囲で, なるべく少量の架橋剤を用いることが好ましい.
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