膝蓋骨高度粉砕骨折に対するdouble tension band wiring

抄録

大きく転位したOTA分類34-C3の膝蓋骨骨折に対するdouble tension band wiring（dTBW）の術後成績を報告する．【対象】C3骨折の7例，平均年齢60才（46-77才），経過観察期間は平均12ヶ月，骨片数は平均5.3個（4-7個），骨片離開は平均27mm（15-45mm），1例は開放骨折だった．手術は横方向にK-wire2本刺入し8字締結で上下骨片を引き寄せた後，縦方向のTBWで更に強固に圧迫固定した．術後は早期から膝可動域訓練，荷重歩行を行った．【結果】術後1ヶ月以上経過した6例は全て一期的に骨癒合した．骨癒合期間は平均3.5ヶ月，術後感染，変形癒合などの合併症はなく，全例受傷前の歩行に復帰した．2例に鋼線刺激痛を認めたが抜釘後消失した．最終時の膝関節可動域は平均143°だった．【考察】我々は過去にC1，C2骨折に対する経皮的二重ワイヤリングの優れた成績を報告した．今回行ったdTBWは上下左右両方向からの圧迫固定により強固な固定を示し，C3骨折に対しても成績は良好で更に開放骨折にも有用だった．