市販の米煎餅，クッキーに焼成菓子を加えた糊化度の異なる6種の試料を用い，5∼40°Cにおいて調湿·調温時の力学特性と，Wm，MC値との関わりを調べた．
(1）すべての試料において，脆性破断する水分領域，Wm領域とも5°Cで最大となり，40°Cで最小となった．
(2）糊化度の高い煎餅は糊化度の低いクッキーの約2倍Wm値が大きく，脆性破断する水分領域が広くなった．
(3）糊化特性値，測定温度帯にかかわらず脆性破断領域とWm領域とはすべて一致した．
(4) MC領域内では力学特性が変化しやすく，試料の糊化特性値，測定温度帯によって硬化する場合，軟化する場合，硬化後軟化する場合があった．
