ソラ豆の子葉細胞内デンプンの糊化
1995 年 42 巻 3 号 p. 190-195
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1995 年 42 巻 3 号 p. 190-195
豆類の細胞内に存在するデンプンの糊化について明らかにするために,ソラ豆の細胞内デンプンを糊化させることなく子葉細胞を分離し,これを用いて糊化温度範囲で加熱を行った場合のデンプンの溶解度,膨潤力及び偏光十字消失割合を測定し,また示差走査熱量測定を行った.ソラ豆から分離した子葉細胞及び単離デンプンに水を加えて加熱した場合,細胞内デンプンの溶解度,膨潤力は単離デンプンのそれらと比べて著しく低かった.偏光十字消失割合もまた,60℃から80℃の温度範囲で低かった.示差走査熱量測定を行った場合,単離デンプンは単一な吸熱曲線を示したのに対し,子葉細胞の場合はピーク温度が約67℃で,96℃付近までテーリングした吸熱曲線を示した.あらかじめ細胞を崩壊しておくと,吸熱曲線のテーリングは消失した.これらの結果を前報の小豆の場合と比較すると,同様にソラ豆の細胞内デンプンの糊化は単離デンプンの糊化と比べて抑制されることが明らかとなった.
