応用物理
Online ISSN : 2188-2290
Print ISSN : 0369-8009
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相転移型巨大負熱膨張物質
東 正樹岡 研吾山本 孟酒井 雄樹
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2019 年 88 巻 3 号 p. 185-188

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抄録

負熱膨張材料は樹脂や金属と複合化することで構造材の熱膨張率を自由に設計できるため,精密な位置決めが要求される半導体製造装置やカメラなどの光学機器,各種精密加工,異種材料間の熱膨張係数のすり合わせが必要な半導体デバイスの分野で注目されている材料群である.本稿では,サイト間電荷移動によって,既存材料の6倍もの負の熱膨張を示すBiNi1-xFexO3と,それをエポキシ樹脂に分散させたゼロ熱膨張コンポジット,そして強誘電‐常誘電転移によって巨大負熱膨張を示すPb1-xBixVO3を紹介する.

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© 2019 公益社団法人応用物理学会
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