応用物理
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Print ISSN : 0369-8009
総合報告
集積回路配線における自己形成バリヤ層
小池 淳一
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2021 年 90 巻 10 号 p. 600-609

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抄録

集積回路の多層配線はCuとSiO2ベースの絶縁層からなっており,界面にはライナー層と拡散バリヤ層が形成されている.微細化に伴ってライナー層/バリヤ層の存在による配線抵抗の上昇が課題となっている.この課題を解決する方策として,Cu-Mn合金を用いた自己形成バリヤ層を開発した.本稿は,自己形成バリヤ層を実現するための合金元素の選択方法,自己形成バリヤ層の組成,成長機構の項目に加えて,開発当時の90nmノードで2層配線構造を作製し,特性,信頼性を評価した結果などを説明する.

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© 2021 公益社団法人応用物理学会
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