2023 年 92 巻 1 号 p. 16-19
500W/cm2の発熱密度にも達するとされる次世代パワー半導体の冷却を実現するために,高熱流束に対応した沸騰促進技術および沸騰促進体を我々は開発した.開発した沸騰促進体は,伝熱面にロータス金属を利用し,その微細一方向性気孔を介したブリージング効果により,冷媒供給,沸騰および蒸気排出のいずれをも促進する.ターゲットとする車載用にとどまらず,サーバなどでも冷却器としての実用化が進んでいる.本稿では,ロータス型ポーラス金属を利用した沸騰冷却技術に関する原理や応用製品について紹介する.