(株)日立製作所中央研究所
1983 年 52 巻 2 号 p. 125-128
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半導体デバイス作製のための重要なプロセス技術であるエピタキシーについて,高精度化という観点から“ドライ化”をとらえ,新しい技術傾向を概観した.特に公子線エピタキシー技衛とその応用技術にっいて論じた.
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