応用物理
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LSI AI配線のストレスマイグレーシヨン
岡林 秀和
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1990 年 59 巻 11 号 p. 1461-1473

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抄録

LSIのAl配線におけるストレスマイグレーション (SM) と呼ばれる,加熱あるいは使用状態において,配線にボイドや断線が生じる現象は,近年A 1配線の信頼性に関する深刻な問題として,高い関心を集めている.本稿は, SMを低温モードと高温モードとに分類し,今後の課題を明らかにすることを意図しながら,その現象,対策,機構という観点から主な報告を紹介,解説,考察している.

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© 社団法人 応用物理学会
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