三菱電機(株)ULSI開発研究所
1993 年 62 巻 11 号 p. 1104-1110
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形状シミュレーションとは,半導体製造工程のうちの光リソグラフィー,エッチング,たい積,リフローなどにより形成される,シリコンより上の素子形状を計算するものである.現在のところ,他の半導体シミュレーションと比べて完成度は低いが,今後の発展が期待される.本稿は,最近のLSl素子の微細化に伴い,一層詳細な解析のために必要になってきた三次元モデルに焦点をあて,光リソグラフィーシミュレーションとたい積シミュレーションに関して解説する.
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