マイクロマシンの製作には,立体的な微細加工が不可欠である.マスクパターンを転写することでパターンを一括形成する方法,および集束ビームなどで描画することによってパターンを逐次形成していく方法がある.これらはバルクの微細加工あるいは表面の微細加工に用いられる.転写では,バルク加工用として基板を高速で貫通エッチングできる低温高速RIEを,また表面加工用として投影光CVDを開発した.描画では,バルク加工用としてシリコンのレーザー支援エッチング,表面加工用として非平面のポリマー上に金属配線を形成するレーザーCVDをそれぞれ用いている.これらの加工技術は,マイクロセンサーやマイクロアクチュエ-夕-の製作に応用された.